高新兴：与瀚博半导体签协议，围绕人工智能、大数据、物联网等领域展开合作-重庆市软件正版化服务平台

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高新兴：与瀚博半导体签协议，围绕人工智能、大数据、物联网等领域展开合作

来源：重庆市软件正版化服务中心 | 时间： 2022-09-20 | 浏览量： 64132 |

高新兴官微7月19日消息，7月18日，公司与瀚博半导体（上海）有限公司在广州签署战略合作协议，双方将基于此次战略合作，以车路协同业务场景为合作契机，围绕人工智能、大数据、物联网等领域展开合作，共同探索新基建背景下智慧交通、智慧城市领域的市场机会。

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